Mais uma vez o site DigiTimes consegue informações exclusivas com suas fontes de Taiwan sobre a produção do futuro modelo de iPhone, esperado para junho. Ele publicou uma tabela com detalhes dos componentes que farão parte do novo aparelho.
| Próxima geração de iPhone: Principais fornecedores de componentes | |
| Item | Fornecedor |
| NAND flash | Samsung, Toshiba |
| Mobile DDR DRAM | Samsung |
| NOR flash | Numonyx |
| Serial flash | Silicon Storage Technology (SST) |
| WCDMA power amplifier | TriQuint |
| GSM EDGA power amplifier | Skyworks |
| Baseband | Infineon |
| A-GPS | Infineon |
| Bluetooth | CSR |
| 3.2-megapixel CIS | OmniVision |
| Power management IC | Infineon, NXP |
| SAW (surface acoustic wave) filter | TXC |
| Connector | Foxlink |
| PCB | Unimicron, Nanya PCB |
| Camera | Largan Precision |
O que podemos perceber é que a câmera de 3.2 megapixels parece realmente confirmada, fornecida pela OmniVision. Além disso, outros fornecedores dos antigos modelos continuariam, como Samsung e Toshiba para as memórias NAND flash (capacidade) e Infineon para o GPS e baseband.
A grande dúvida, não presente na tabela, ficou para o processador principal. Os atuais possuem a CPU fornecida pela Samsung, com uma arquitetura ARM. Apesar da possibilidade da Apple continuar trabalhando com a sua velha parceira, muitos afirmam que o novo modelo também poderia vir com o novo Marvell PXA168, que integra uma série de novas funcionalidades, como velocidades até 1GHz, melhor gestão de memória e maior aceleração gráfica.
Ou seja, o próximo iPhone promete mesmo impressionar. 🙂
Diferentemente de várias outras fontes, o site diz que seriam produzidos cerca de 5 milhões de unidades para o lançamento em junho.
