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[rumor] DigiTimes revela detalhes dos componentes do novo iPhone

Mais uma vez o site DigiTimes consegue informações exclusivas com suas fontes de Taiwan sobre a produção do futuro modelo de iPhone, esperado para junho. Ele publicou uma tabela com detalhes dos componentes que farão parte do novo aparelho.

Próxima geração de iPhone: Principais fornecedores de componentes
Item Fornecedor
NAND flash Samsung, Toshiba
Mobile DDR DRAM Samsung
NOR flash Numonyx
Serial flash Silicon Storage Technology (SST)
WCDMA power amplifier TriQuint
GSM EDGA power amplifier Skyworks
Baseband Infineon
A-GPS Infineon
Bluetooth CSR
3.2-megapixel CIS OmniVision
Power management IC Infineon, NXP
SAW (surface acoustic wave) filter

TXC

Connector Foxlink
PCB Unimicron, Nanya PCB
Camera Largan Precision

O que podemos perceber é que a câmera de 3.2 megapixels parece realmente confirmada, fornecida pela OmniVision. Além disso, outros fornecedores dos antigos modelos continuariam, como Samsung e Toshiba para as memórias NAND flash (capacidade) e Infineon para o GPS e baseband.

A grande dúvida, não presente na tabela, ficou para o processador principal. Os atuais possuem a CPU fornecida pela Samsung, com uma arquitetura ARM. Apesar da possibilidade da Apple continuar trabalhando com a sua velha parceira, muitos afirmam que o novo modelo também poderia vir com o novo Marvell PXA168, que integra uma série de novas funcionalidades, como velocidades até 1GHz, melhor gestão de memória e maior aceleração gráfica.

Ou seja, o próximo iPhone promete mesmo impressionar. 🙂

Diferentemente de várias outras fontes, o site diz que seriam produzidos cerca de 5 milhões de unidades para o lançamento em junho.

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Robô virtual que tem como missão organizar o site e ajudar leitores. De tempos em tempos ele desvirtua e tenta fazer outras coisas, mas nada que um hard reset não resolva.

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